Montagem through-hole

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Resistores through-hole.

CIs em encapsulamento DIP through-hole.

Montagem through-hole, também denominada tecnologia through-hole ou simplesmente thru-hole, refere-se a um esquema de montagem usado em componentes eletrônicos e que envolve o uso de pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas PCBs e soldados a superfícies no lado oposto.

Enquanto montagens through-hole fornecem vínculos mecânicos fortes quando comparados à tecnologia de montagem superficial, as perfurações adicionais exigidas tornam as placas mais caras para produzir. Elas também limitam a área de roteamento disponível para trilhas em camadas imediatamente abaixo da camada superior em placas multiníveis visto que os buracos devem passar através de todas as camadas até o lado oposto. Tendo iso em vista, técnicas de montagem through-hole são geralmente reservadas para componentes mais volumosos tais como capacitores eletrolíticos ou semicondutores em encapsulamentos maiores tais como o TO220 que exige um esforço maior de montagem.

Engenheiros de design frequentemente preferem a técnica through-hole à montagem de superfície quando constroem protótipos, porque são mais fáceis de lidar, inserir e soldar. Um princípio básico para criar um through-hole numa PCB é fazer o diâmetro do orifício 0.008” (0,2 mm) maior do que o diâmetro do terminal. A instalação de partes through-hole discretas (isto é resistores, capacitores e diodos), é feito curvando-se os terminais 90 graus no mesmo sentido, inserindo parte na placa, dobrando os terminais localizados na parte inferior da placa em direções opostas para melhorar a resistência mecânica das peças; finalmente, soldando os terminais de modo tal que a solda permeie ambos os lados da placa.