AMD K8L

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AMD K8L是AMD K8系列處理器（比如Athlon,Sempron和采用Socket S1的Turion 64）的後繼者。由于还没有被正式发布，现在对于它了解的很少。不过它的存在已经从2006年3月14日DigiTimes对AMD的全球销售与营销执行副总裁亨利·理查德的采访中得到证实。

K8L是采用G修正版的AMD64系列處理器的後繼者。使用K8L這個名字是因為避免使用K9這個被市場認為惡劣的名稱（K9英文读音与canine（犬牙）谐音）。AMD因此為下一代的產品命名為K8.5(K8.50)。由於K8V這個名稱已經被很多主機板生產商使用，故此AMD使用羅馬數字L(50)以代替使用V以減少混亂。

[编辑] 發售資訊

2006年 7月21日，AMD董事长兼首席运营官德克·梅尔和高级副董事长马尔提·谢尔证实K8L微处理器（H修正版）发布日期预计在2007年中段发布；而且还会包含四核心技术的服务器、工作站和顶级台式机用版本，同时也会为普通消费者推出双核心的台式机用版本。AMD将会在2006年末进行K8L微处理器的现场演示。部分“H修正版”的Opteron将会在2007年推出，功耗也只有68瓦。

2006年8月15日，当第一枚Socket F(1207)双核心Opteron发布的时候，AMD宣布代号为"Deerhound"的四核心K8L已经达到最终设计阶段。四核心K8L现在进入测试阶段；并且在数月后推出样本。.^[1]

此外，在 K8L 時期會有另一個類似的架構推出。它會專注行動平台和小型電腦平台，並改善行動平台上的功耗表現。在這套架構裡面，處理器的核心和die有獨立的電源層，crossbar switch 和記憶體控制器會對行動平台作出改良，並支援HyperTransport 3.0 電源管理。目前，AMD 只是叫它做"New Mobile Core"，沒有給它任何開發代號。這些表示 AMD 會從以前不分伺服器、桌面電腦和行動電腦的統一設計模式變成雙設計模式，令它分配產品到不同平台的時候更容易。

在 2008 年 K8L 核心技術會被修整，估計加入 FB-DIMM 支援、Direct Connect Architecture 2.0、加強版 RAS，和更多處理器核心方面的整頓。K8L 平台到時也會支援 I/O Virtualization、 PCI Express 2.0、 10 Gigabit 網絡界面卡等功能。

[编辑] AMD K8L的特色

AMD K8L的平面圖

AMD的K8L將會使用65nm製程，而且使用Silicon-on-insulator (SOI)技術。供伺服器使用的K8L將會使用Socket F(1207針)作為處理器插座，桌面電腦則使用Socket AM2+(与Socket AM2针脚兼容),在日后推出支持DDR3的Socket G与Socket AM3的产品。 K8L雙核心和單核心處理器核心代號分別是Brisbane和Sparta。

依目前 DDR2 RAM的情況看來，由於 DDR2 比 DDR 的延遲更高，K8L 可能會使用新技術來減少這對效能的衝擊，像是加入更多的緩存。K8 設計上使用整合式的內存控制器令延遲降低，從而提升效能。若外部內存模組本身的延遲已很高，整合的控制器就再不能降低多少了。DDR2 比 DDR 延遲更高，是因為 DDR2 DRAM 內部的工作頻率是外部傳輸頻率的 1/4，比 DDR DRAM 的 1/2 更低，導致延遲表現不及 DDR。不過，由於 DDR2 讀取指令的速度比 DDR 快一倍，還加入了一些降低延遲的措施(如 Additive latency 附加延遲)，所以光是比較 CAS 延遲值是不夠的。據悉，新一版的 AM2 K8 使用 DDR2-533 時，效能就與使用 DDR-400 的 K8 不相伯仲，而且可以更換 DDR2-800 或更快的模組來提升。当前AM2平台上的K8支持DDR2 800，AMD目前打算再下一代、甚至在现在的CPU中加强对DDR2的应用技术。

据一些网站（例如theinquirer.net和geek.com）报道,而且AMD也已确认，K8L核心中的浮点运算器数目将翻倍；意味着每个单元中有一个额外的FADD,FMUL,和FMOV|FMISC单元。这预期将增加处理器在科学和高性能计算任务中的适应性并且改善它与Intel公司的Itanium 2处理器和其他公司处理器在这些市场中的竞争。

K8L其他的改进还有：4路并发的L1缓存（K8为2路并发）、4核心共享的L3缓存（K8无L3缓存）、32字节取指（K8为16位）、改进的乱序执行方式、128位SSE执行单元（K8为64位）、Hyper-Transport 3.0（K8为Hyper-Transport 2.0）。

K8L未被证实的改进：加入SSE4A指令集、支持DDR2-1066内存、采用Split Power Plane(分离式电源层)。

[编辑] 未來AMD在微架构上的特色

以下也许代表原版的K8L处理器或者将来更新的AMD64微架构处理器，这些处理器将会在2007年第一至第三季度发布，也许还包括2008年第一季度的Socket AM3接口的处理器。

四核心
獨立可變的核心電壓
48-位元存儲地址為巨型的記憶子系統地址總線
正式支援經 HyperTransport 擴充槽 (HTX) 連接的協處理器
同時支援DDR2和DDR3記憶體
伺服器級處理器支援FB-DIMM(仅限于Opteron)
支援記憶體反射和RAS
支援HyperTransport重試
新的指令集LZCNT, POPCNT, EXTRQ/INSERTQ, MOVNTSD/MOVNTSS
更多的緩衝記憶體(16字節到32字節)
支援故障中裝載
兩個浮點運算裝置
Z-RAM技術，晶體的密度可以達到目前 CPU 緩存使用的 SRAM 的 4-5 倍
經改良AMD64指令集將會在2007年期間後出廠的處理器使用
更大的三級緩存，最初將會在每個處理器核心設立最少2MB的三級緩存(每一個包含兩個最少512KB的獨立二級緩存)。
支援向量處理器，如果專用的處理器通過特別的 HyperTransport 接口接上，會增強 FP/SIMD 效能 1-2 等級。
支援HyperTransport 3.0，能夠創造每個插座8個點對點鏈接的HyperTransport組合成一組。
支援HyperTransport 4.0，但未具體說明该版本发布的日期。
把每個處理器的HyperTransport增加到4個(現時為3個)
最大插座數目增加到32個，這個技術將於步數G的Opteron處理器使用。
全新SIMD指令集，能夠以一個控制器來控制多個處理器。
修改和增強SSE4指令集，AMD將此指令集命名為SSE4a。
使用全新的處理器插座(Socket AM3).
包含DDR2和DDR3記憶體控制器: Socket AM3處理器能夠在Socket AM2的主機版使用;但是Socket AM2的處理器不能夠Socket AM3的主機版在使用.